产品中心
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高速端子TDR阻抗测试仪
高速端子TDR阻抗测试仪带宽≥20GHz、阶跃≤35ps,按反射波形反演沿线特性阻抗,目标窗口90–100Ω,适配高速连接器信号完整性验证。
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胶带法结合力测试工装
胶带法结合力测试工装按ASTM B571用规定剥离力胶带粘揭镀层,剥离力≥9.8N/25mm,适配镀金端子装配前界面附着快速抽检。
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电解测孔孔隙率分析仪
电解测孔孔隙率分析仪将镀层作阳极通电显色,按面积折算孔隙率,评估镀金层致密性,适配耐腐蚀要求高的端子缺陷定位。
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热震结合力试验台
热震结合力试验台按室温↔高温骤变考验镀层界面,温度范围室温–300℃、温控±1℃,用于镀金端子结合力加速暴露与失效分析。
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插拔+电阻一体测试台
插拔+电阻一体测试台在同一工位连续采集力-位移与电阻-位移曲线,量程0–200N/0.1mΩ–2Ω、四线法,适配镀金端子出厂全检与诊断。
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接触电阻测试仪
接触电阻测试仪用开尔文四线法测毫欧级电阻,量程0.1mΩ–2Ω、测试电流1–100mA,消除引线误差,适配镀金端子微欧级导通验证。
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手持式XRF镀层测厚仪
手持式XRF镀层测厚仪便携现场初筛,焦斑约0.3mm、重复性≤0.08μm,适合仓库、产线旁的镀金端子快速厚度巡检与来料初判。
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成分+孔隙率联用台
成分+孔隙率联用台集成EDX成分分析与电解测孔,一次装夹给出镀层成分与致密性双指标,适配高端镀金端子完整质量画像。
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微力插拔力试验台
微力插拔力试验台量程0–200N、力分辨率≤0.01N、行程0–150mm,配端子专用夹具与≥1000Hz采样,捕捉镀金端子插拔力曲线与瞬态。
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循环盐雾试验箱
循环盐雾试验箱在盐雾、湿热、干燥间可编程交变,更贴近真实环境,适配汽车与严苛工况镀金端子的耐腐蚀验证。